Semiconductor laser)在1962年被成功激發(fā)，在1970年實(shí)現(xiàn)室溫下連續(xù)輸出。后來經(jīng)過改良，開發(fā)出雙異質(zhì)接合型激光及條紋型構(gòu)造的激光二極管(Laser diode)等，廣泛使用于光纖通信、光盤、激光打印機(jī)、激光掃描器、激光指示器(激光筆)，是目前生產(chǎn)量最大的激光器。

　　半導(dǎo)體激光器

　　半導(dǎo)體激光器在基本構(gòu)造上，它屬于半導(dǎo)體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發(fā)光層(有源層)，是“雙異質(zhì)結(jié)接合構(gòu)造”。而且在激光二極管中，將界面作為發(fā)射鏡(諧振腔)使用。在使用材料方面，有鎵(Ga)、砷(As)、銦(In)、磷(P)等。此外在多量子阱型中，也使用Ga·Al·As等。

　　工作原理及特點(diǎn)

　　半導(dǎo)體激光器工作原理是激勵(lì)方式。利用半導(dǎo)體物質(zhì)，即利用電子在能帶間躍遷發(fā)光。用半導(dǎo)體晶體的解理面形成兩個(gè)平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大，輸出激光。半導(dǎo)體激光器優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、運(yùn)轉(zhuǎn)可靠、耗電少、效率高等。封裝技術(shù) 技術(shù)介紹 半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而半導(dǎo)體激光器封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作、輸出可見光的功能。既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于半導(dǎo)體激光器

　　應(yīng)用

　　半導(dǎo)體激光器是成熟較早、進(jìn)展較快的一類激光器，由于它的波長范圍寬，制作簡單、成本低、易于大量生產(chǎn)，并且由于體積小、重量輕、壽命長，因此，品種發(fā)展快，應(yīng)用范圍廣，目前已超過300種，半導(dǎo)體激光器的最主要應(yīng)用領(lǐng)域是Gb局域網(wǎng)，850nm波長的半導(dǎo)體激光器適用于)1Gh/。局域網(wǎng)，1300nm -1550nm波長的半導(dǎo)體激光器適用于1OGb局域網(wǎng)系統(tǒng).半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用范圍覆蓋了整個(gè)光電子學(xué)領(lǐng)域，已成為當(dāng)今光電子科學(xué)的核心技術(shù).半導(dǎo)體激光器在激光測距、激光雷達(dá)、激光通信、激光模擬武器、激光警戒、激光制導(dǎo)跟蹤、引燃引爆、自動(dòng)控制、檢測儀器等方面獲得了廣泛的應(yīng)用，形成了廣闊的市場。

　　鞍山核心電子技術(shù)有限公司雙通道恒流恒功率N型半導(dǎo)體激光驅(qū)動(dòng)器 LDA1-CP2產(chǎn)品應(yīng)用諸多領(lǐng)域。該產(chǎn)品高效：≥90%;最大輸出電流：2A;無需散熱片;電流和功率編程，調(diào)制&監(jiān)測功能;性能：<10mV@500KHz;電流輸出噪聲：0.05%;零電磁干擾;封裝尺寸小巧;提供DIP封裝形式;

　　LDA1-CP2是一款專為驅(qū)動(dòng)N型二極管激光器(連接激光二極管的PD陰極以及LD陽極)而設(shè)計(jì)的電子模塊。該激光驅(qū)動(dòng)器可良好控制及監(jiān)測驅(qū)動(dòng)電流和輸出激光功率。這款激光驅(qū)動(dòng)器有PWM(脈沖調(diào)制)輸出級(jí)，功率可高達(dá)90%以上，無需散熱片。輸出電流以及激光功率可以由兩個(gè)獨(dú)立的輸入電壓線性設(shè)置，同時(shí)也可通過各自的輸出電壓進(jìn)行線性監(jiān)測。該產(chǎn)品帶有一個(gè)高穩(wěn)定性、低噪聲的2.5V參考電壓，可用來設(shè)置輸出電流以及輸出功率，也可作為外部ADC以及DAC的參考電壓。 可被廣泛應(yīng)用于DPSSL,EDFA以及儀器化的二極管激光器。

　　鞍山核心電子技術(shù)有限公司(www.tuibianphoto.com)主要產(chǎn)品有: TEC(半導(dǎo)體制冷器)溫度控制器、激光驅(qū)動(dòng)器、激光控制器、LED 控制器、LED電源及貼片元件盒等多類別十余個(gè)品種�？刂破鳟a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了體積小，模塊化，高效率，低噪聲等功能特色。

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