導熱硅膠墊概述：

　　導熱硅膠墊是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。在行業(yè)內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。

　　隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會導致設備運行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設計中至關重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。

　　軟性導熱硅膠片從工程角度進行仿行設計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。

　　導熱硅膠墊特點：

　　導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。有些導熱硅膠加有玻璃纖維(或碳纖維)以增加其機械強度。

　　導熱硅膠墊應用：

　　硅膠導熱片可應用于家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去;在LED行業(yè)中導熱硅膠片也有廣泛的應用，導熱硅膠片作用是將工作中的鋁基板的熱量傳到LED燈的外殼底部上;同時也可應用于PC上面，PC的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行;其他行業(yè)如汽車電子、光電等等。

　　導熱硅膠墊與導熱硅脂的對比：

　　1、導熱系數(shù)：導熱硅膠墊和導熱硅脂的導熱系數(shù),分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

　　2、 絕緣：導熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,導熱硅膠墊絕緣性能好。1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。

　　3、 形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀 ,導熱硅膠墊為片材。

　　4、 使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸更不便涂抹)，易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護膜直接貼用,公差很小,干凈，節(jié)約人工成本。

　　5、 厚度: 作為填充縫隙導熱材料,導熱硅脂受限制,導熱硅膠墊厚度從0.3-10mm不等,應用范圍較廣。

　　6、 導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。

　　7、 導熱硅膠墊重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。

　　8、 價格：導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。